明确集成电路产品原产地认定规则的法律逻辑和影响

根据中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知[1]，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

从商品分类看，半导体产品覆盖集成电路（HS8542）、分立器件（HS8541）、光电子器件（HS8541.40）、传感器（HS9027）等四大核心品类。其中，集成电路作为本产业的皇冠明珠，包含微处理器（如Intel的Core系列）、存储芯片（如三星的DRAM）、系统级芯片（SoC，如苹果的A系列芯片）等细分领域，其税则号列涉及8542.31（MOS型）、8542.32（双极型）、8542.39（其他类型）。集成电路种类的复杂性与全球供应链的碎片化特征，使得其原产地认定成为国际贸易规则中的核心议题。

集成电路生产工艺复杂，其制造可分为三个核心环节：设计→晶圆流片（制造）→封装测试，实践中往往需要多个国家或地区进行合作。中国半导体行业协会发布的“流片地即原产地”规则的紧急通知，正是基于这一产业特性而形成的重要制度，其影响深远且多维。

然而，半导体行业协会本次发布的紧急通知，实际上是对我国现有的关于集成电路产品原产地认定规则的重申。根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条和第六条，半导体类商品原产地认定应采实质性改变标准，并首先依据税则归类改变地点对原产地进行认定。

晶圆流片（Tape-Out）是将芯片设计数据转化为物理实体的关键工序，涉及光刻、蚀刻、离子注入等数百道精密工艺。这一过程赋予芯片独立的电路结构和功能属性，使其从“虚拟设计”转变为“可交易商品”。根据《中华人民共和国进出口税则》，未流片的设计数据通常被认定为“服务类交易”（如软件等数字化产品），无法归入具体税号；而流片后的晶圆首次具备完整电路，被归类为“8542集成电路”。这种税则号的四位级变更（从无到有）构成了国际贸易中的“实质性改变”。此外，流片地决定了芯片的“技术血统”。例如，台积电台湾工厂生产的AMD锐龙处理器，因采用3nm工艺而具备高性能，其技术特征直接与流片地的制造能力绑定。综上，将晶圆流片地为标准认定集成电路的原产地，具有技术与制度上的合理性。

中国长期以来作为集成电路的进口国，坚持零关税，为全球半导体产业可持续化发展和创新贡献巨大。[2]随着当前全球化贸易体系面临挑战，协会此次发布通知，旨在帮助行业统一认识，确保业务操作符合规定。在本次半导体行业协会的紧急通知出台之前，中国对于集成电路产品原产地并未严格按照四位税则改变标准进行认定，美国芯片制造企业若想规避中国加征的关税，可以通过封装测试环节而使其产品的原产地认定为非美国家或地区，进而规避关税；而紧急通知出台后，即使芯片封装测试不在美国完成，其依旧可能会被认定为原产于美国。通过我国集成电路原产地认定规则，可确保非在美国完成晶圆流片工序的芯片免受关税战影响，凸显了半导体产业链中晶圆厂的政治战略性。

集成电路原产地认定规则的现实意义，首先体现在关税政策的直接影响。根据中国对美加征关税清单，美国原产的半导体产品适用125%税率，而台湾、韩国等地的产品则享受最惠国税率（如集成电路为0%）。这导致德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）等美系IDM厂商的产品成本大幅上升，而中芯国际、华虹半导体等本土代工厂的订单量激增。其次，贸易限制措施与原产地直接挂钩。美国《芯片与科学法案》要求接受补贴的企业10年内不得在中国大陆扩建先进制程产能，而中国通过原产地规则反制，迫使台积电等企业在产能布局时必须考虑晶圆流片地的地缘政治风险。此外，政府采购与产业政策也向本土原产地倾斜，例如中国《政府采购法》及其相关政策明确要求优先采购“中国芯”。类似地，《欧洲芯片法案》则规定获得补贴的芯片必须在欧盟境内完成“实质性制造”。[3]

在技术标准层面，原产地认定规则的差异可能引发供应链重构。美国通过“实质性改变”原则将税则归类改变标准（CTH）、增值比例标准（RVC）和关键制造工序标准有机整合，形成适应产业链特性的规则体系。其中，CTH是基础标准，RVC和制造工序标准作为补充。具体而言，根据《联邦法规汇编》第 19 编（19 CFR）第 102 部分 “原产地规则”以及行业实践，若加工环节导致产品对应的《美国统一关税表》（HTSUS）四位税则号发生变化，则加工地直接认定为原产地。而未封装晶圆（HTSUS8542.1）封装为成品芯片（HTSUS8542.3）时，四位税则号并未发生改变，因此在本阶段无法认定原产地；若按照集成电路的关键制造工序原产地判断标准进行认定，集成电路产品原产地以晶圆流片地为准，但若封装涉及复杂加工（如多芯片集成、特殊封装技术），可能触发 “本质特征” 判定，需结合具体工序是否赋予新功能。而中国则直接以晶圆流片地为原产地标准。RVC标准主要存在于USMCA（美墨加协定），若产品在本区域加工增值超过货物总价值的30%（若集成电路用于汽车电子系统，需随整车满足 汽车行业的 RVC 要求（75%）），则可以享受关税优惠。这种分歧导致相关跨国企业需要在合规框架下重新规划产能布局：台积电若将3nm产能转移至美国，其产品对华出口将面临关税壁垒；反之，若保留台湾产能，则可能受制于美国的技术出口管制。这种“双重合规”压力正在推动全球半导体产业链向区域化分裂，形成以中美为核心的平行供应链体系。

美东时间4月11日，美国海关及边境保护局（CBP）在官网上发布了豁免特定产品“对等关税”的最新通知，根据相关公告，特朗普总统当日签署的备忘录《2025年4月2日第14257号行政命令（经修订）例外条款的澄清说明》中，列出了《美国统一关税表》（HTSUS）中部分税目的产品，这些产品豁免于14257号行政命令规定的“对等关税”，涵盖了芯片、半导体设备、智能手机、电脑、交换和路由设备、固态存储设备、平板显示模块等。中金公司分析指出，本次豁免是此前已经提出的半导体豁免规则的细化与落地。半导体器件（HS8541下属部分商品）与电子集成电路（8542）本身就在4月2日公布的对等关税政策的豁免行列中，而部分与半导体生产相关的商品在对等关税初次落地之时未被豁免，如半导体制造设备（8486）成为本轮新纳入的HS商品类别。本次豁免政策是针对于“对等关税”政策框架下的豁免，并不意味着相关行业就此实现“零关税”，未来该类商品的关税仍有不确定性。特朗普此前一直在计划要对半导体、药品等关乎国家安全的产业加征额外行业关税，这表明，半导体的豁免也可能只是暂时的。

然而，美国对华半导体相关产品关税的豁免存在条件与限制。首先是原产地规则：豁免目录内的产品需通过“实质性转变”测试（如在美国完成关键加工步骤）或满足“美国成分≥20%”要求。其次，进口商需完成申报流程，提交供应链溯源文件。依据美国《反虚假申报法》（FCA），虚报将面临逃税金额最高300%的罚款，并追溯10年利润。美国此举在于严厉打击转口贸易和规避关税的行为，其重点监管对象为通过越南、马来西亚、墨西哥等第三国转口以规避关税的商品。该规则与美国针对中国半导体产业的关税豁免规则具有明确的针对性，其核心目标是通过供应链溯源审查、技术成分限制和转口贸易监管三重机制，系统性削弱中国半导体企业的全球竞争力。值得注意的是，美国海关对转口贸易的“实质性转变”测试尤为严苛。例如，中国企业若将芯片运至墨西哥进行简单封装后再出口至美国，需证明封装环节对产品功能或价值产生根本性改变，否则仍被认定为中国原产并加征125%关税。这种“去地域化”的供应链审查，实质是对中国半导体企业通过区域化布局规避关税的精准打击。

综上，半导体产品的技术复杂性与全球供应链的碎片化特征，使得原产地认定规则成为国际贸易博弈的核心工具。美国先对华实施高额关税，后又有条件地豁免对华半导体相关产品关税，其真正意图是促使半导体尤其是集成电路关键产业向美国本土迁移，通过成本压力迫使企业将生产环节转移至美国或盟友。豁免清单中的半导体产品需满足“美国成分≥20%”或“实质性转变”条件，这本质是“技术嵌套”规则。例如，中国组装的iPhone若采用美国设计的A系列芯片（价值占比超20%），可享受关税减免，间接引导苹果将芯片设计环节保留在美国。这种规则设计不仅推动制造回流，更强化了美国在技术标准上的主导权。同时，美国的核心目标是推动晶圆流片地向本土迁移，以重塑半导体供应链格局；其原产地规则与对华关税豁免政策迫使德州仪器、ADI等美系IDM厂商重新评估产能布局——其美国本土流片的芯片若出口中国，成本将激增，而将流片环节转移至东南亚或中国台湾，又可能丧失美国市场的关税豁免资格。这种双向挤压效应，通过关税壁垒迫使企业将流片地锚定美国。而中国通过确认“流片地即原产地”的制度设计，不仅回应了地缘政治挑战，更在全球半导体治理中确立了新的规则体系，其影响将持续渗透至产业链重构、技术标准制定与贸易政策博弈的各个层面。

1.重构供应链体系，提升产业链抗风险能力

企业应着力推进设备、材料、设计、制造全链条的国产化进程，通过联合攻关提升关键环节自给率，例如突破光刻机、离子注入机等“卡脖子”设备的技术瓶颈，扩大高纯硅片、光刻胶等材料的本土供应规模，构建自主可控的产业生态。同时，优化全球产能布局，加强与东南亚、拉美等地区的合作，通过“本土制造—区域封装—近岸测试”的分层协作模式，建立灵活多元的供应链网络，有效规避单一地区的政策风险与地缘冲突影响，增强产业链韧性。

2.拓展多元化市场，激活内需与新兴市场潜力

深耕国内新能源汽车、工业控制、物联网、消费电子等需求旺盛领域，抓住国内新基建与双循环战略机遇，强化与下游终端厂商的协同研发，推动芯片产品在本土市场的规模化应用。在国际市场层面，重点开拓东盟、中东、拉美等新兴市场，通过区域贸易协定与本地化合作降低关税壁垒，逐步替代被挤压的欧美市场份额。同时，积极参与全球标准制定，在5G芯片、AI芯片等领域输出技术方案，提升国际市场话语权。

3.加强政策资本协同，优化产业发展生态

充分利用国家大基金、税收减免、研发补贴等政策工具，整合政府、企业、高校资源，建立“基础研究—技术转化—规模量产”的全周期支持体系。鼓励企业通过并购重组、战略联盟等方式整合产业资源，提升技术集成能力与市场竞争力。此外，强化人才培养与引进，联合高校开设“芯片工程”等定向专业，建立产教融合实训基地，破解高端人才短缺难题，为产业升级提供智力支撑。

4.深化国际合作与反制，平衡全球博弈格局

在多边框架下，积极与欧盟、日韩、东南亚等经济体构建技术合作联盟，推动形成“去美化”的产业链协作机制。针对外部技术封锁与关税壁垒，合理运用WTO规则与国际经贸争端解决机制维护自身权益，同时通过关键原材料出口管制、市场准入对等原则等手段实施反制，形成“威慑—谈判—合作”的动态平衡策略，为产业发展争取有利的国际环境。

中国集成电路企业的突围需统筹短期应对与长期布局，以技术自主为核心驱动力，以供应链韧性为安全底座，以市场多元化为增长引擎，在政策引导与全球协作中破解外部约束，逐步实现从“替代”到“引领”的产业升级，重塑全球集成电路产业竞争格局。